???一、制作技術(shù)
????三邊封折底直立袋與普通平面袋的最大區(qū)別在于其橢圓形袋底需要二次熱封。整個(gè)制作技術(shù)的核心和對(duì)設(shè)備的要求都集中體現(xiàn)在袋底熱封的強(qiáng)度、密封性及對(duì)稱性方面。要生產(chǎn)質(zhì)量可靠的直立袋，就要注意沖孔、放袋底、熱封底部等環(huán)節(jié)，特別是其四層與兩層的熱合部位極易發(fā)生因熱封強(qiáng)度低而破裂，故要裝配加強(qiáng)熱封刀，對(duì)局部進(jìn)行加強(qiáng)熱封。
???1.?對(duì)材料的要求
????因直立袋對(duì)材料的機(jī)械力學(xué)性能要求較高，一般采用三層（包括三層）以上的復(fù)合膜，對(duì)外、中、內(nèi)層材料的要求如下：
????外層材料
????外層即承印材料，目前常用的直立袋承印材料除普通BOPP薄膜外，還有BOPET、BOPA等高機(jī)械強(qiáng)度、高阻隔性能的薄膜。要根據(jù)使用情況選擇材料，如選用BOPP、消光BOPP薄膜，用來包裝固體商品；選用BOPET或BOPA薄膜，用來包裝液體類商品。
????中層材料
????中層一般選擇高強(qiáng)度、高阻隔性的材料，如BOPET、BOPA、VMBOPET、鋁箔等。
????內(nèi)層材料
????內(nèi)層即熱封材料，一般選用CPE或OPE、CPP等具有低溫?zé)岱庑阅芎玫谋∧ぃ乙辛己玫男l(wèi)生性能和抗靜電性能。
????2．對(duì)設(shè)備的要求
????直立袋對(duì)制袋機(jī)的結(jié)構(gòu)有特殊要求，除了具備普通三邊封制袋機(jī)的放卷裝置、二連擺桿、熱封裝置、張力裝置、傳感器、裁切裝置外，在主放卷的側(cè)位還有一個(gè)輔放料裝置，該裝置專為直立袋提供底料。
????3.對(duì)工藝的要求
???熱封溫度
???熱封溫度的設(shè)定要考慮熱封材料的性能、薄膜厚度和熱封燙壓的次數(shù)以及熱封面積的大小。同一部位燙壓次數(shù)較多時(shí)，熱封溫度可適當(dāng)降低。
???熱封壓力
???熱封時(shí)要在熱封刀加適當(dāng)?shù)膲毫Γ拍苁篃岱饷娌牧显谌廴跔顟B(tài)下黏合。但壓力過大，會(huì)把熔融的材料剪切，不但影響袋的平整度，還會(huì)使封口邊發(fā)脆，降低其熱封強(qiáng)度。
???熱封時(shí)間
???熱封時(shí)間不僅與熱封溫度和熱封壓力有關(guān)，還與熱封材料、加熱方式等因素相關(guān)。所以不同的產(chǎn)品應(yīng)在生產(chǎn)前進(jìn)行試驗(yàn)，以調(diào)整工藝參數(shù)。
???加熱方式
???熱封刀的加熱方式可分為單刀加熱和雙刀加熱。雙刀加熱溫度要低于單刀加熱溫度。
???4.工藝規(guī)程
???工藝準(zhǔn)備
???要按袋型要求及工藝指標(biāo)安裝成型模板，橫向、底部和加強(qiáng)熱封刀，以及袋底、沖孔裝置；將分切好的復(fù)合膜穿到制袋機(jī)上，對(duì)準(zhǔn)光標(biāo)和圖案；調(diào)整邊封和底封刀溫度，在電腦中輸入袋長、制袋速度，調(diào)整上、下熱封刀使其重合；裝袋底膜，調(diào)整成型折疊及打孔位置，檢查袋底圓孔是否滿足要求；試機(jī)調(diào)整加強(qiáng)熱封刀，使其在袋底邊四層交匯的位置補(bǔ)壓；調(diào)整好切刀、邊料切割位置及邊料卷?xiàng)l機(jī)；開機(jī)后試驗(yàn)和調(diào)整底面熱封位置、打孔位置，調(diào)整橫向和縱向熱封刀，直到產(chǎn)品符合要求為止。
???工藝要點(diǎn)
???底膜和主體膜的張力要匹配；底膜的張力不可過高，否則易造成底面的圓孔變形，影響袋底熱封強(qiáng)度及平整度。
???為了使成型袋平整，一般要將第一組熱封刀調(diào)整為高壓力、低溫狀態(tài)，其余各組熱封刀一般設(shè)置為正常的溫度和壓力。
???硅橡膠板硬度和面積要適宜，一般大面積燙封用HS50的硅橡膠板，小面積用HS3O的硅橡膠板。
???要調(diào)整好制袋速度和熱封時(shí)間，制袋速度過快，熱封時(shí)間減少，熱封強(qiáng)度低；制袋速度過慢，熱封時(shí)間長，袋易被燙傷，熱封部位發(fā)脆易破損。
???二、質(zhì)量問題解決方法
???直立袋常出現(xiàn)三個(gè)質(zhì)量問題，分別是在使用過程中發(fā)生袋泄漏，在制袋過程中發(fā)生袋型不平整和底封不對(duì)稱。
???1．袋泄漏
???直立袋泄漏的原因主要在于復(fù)合材料選擇和熱封強(qiáng)度兩方面。
???材料的選擇
???直立袋的材料選擇對(duì)防泄漏很重要，目的是提高外層與中間阻隔層、阻隔層與熱封層材料之間的剝離強(qiáng)度和袋的熱封強(qiáng)度。故要求薄膜其復(fù)合面的表面張力必須大于38dyn/cm；???內(nèi)層熱封薄膜的低溫?zé)岱庑阅芤茫瑹岱饷娴谋砻鎻埩Ρ仨毿∮?4dyn/cm；此外，要選用連接性能好的油墨，高含固量低黏度的黏合劑，純度高的有機(jī)溶劑。
???熱封強(qiáng)度
???熱封強(qiáng)度低也是影響直立袋泄漏的重要因素之一。熱封時(shí)要調(diào)整好熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間的匹配關(guān)系。特別是要注意摸索不同結(jié)構(gòu)袋子的熱封溫度，因不同種類塑料薄膜的熔點(diǎn)不同，熱封溫度也不同；熱封壓力不宜過大，熱封時(shí)間也不宜過長，以免大分子降解，熱封層在高溫熔融狀態(tài)下被熱封刀剪切，使封口強(qiáng)度下降。此外，直立袋袋底的四層封合處是最為關(guān)鍵的部位，要經(jīng)充分試驗(yàn)驗(yàn)證后，方能確定熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間。
檢測方法
???在實(shí)際生產(chǎn)過程中，應(yīng)根據(jù)內(nèi)容物的不同要求對(duì)直立袋做泄漏試驗(yàn)。最簡單實(shí)用的方法是，在袋內(nèi)充入一定量的空氣，將袋口熱封好，放入盛水的盆內(nèi)，用手?jǐn)D壓袋子的不同部位，若無氣泡逸出，則說明袋子的封合密閉性良好；否則應(yīng)及時(shí)調(diào)整漏氣部位的熱封溫度和壓力。內(nèi)裝液體的直立袋更要慎重對(duì)待，可用擠壓和跌落方法檢測其是否漏液，如在袋內(nèi)填充一定量的水，封好口，按?GB/T1005-1998耐壓試驗(yàn)方法檢測。跌落試驗(yàn)方法同樣可參照上述標(biāo)準(zhǔn)。
???2．袋型不平整
????平整度是衡量包裝袋外觀質(zhì)量的指標(biāo)之一。除材質(zhì)因素外，直立袋的平整度還與熱封溫度、熱封壓力，熱封時(shí)間和冷卻效果等因素有關(guān)。熱封溫度過高或熱封壓力過大、熱封時(shí)間過長，都會(huì)造成復(fù)合膜收縮變形。冷卻不足會(huì)造成熱封后定型不足，不能消除內(nèi)應(yīng)力，使袋子產(chǎn)生褶皺，所以應(yīng)調(diào)整好工藝參數(shù)，并確保冷卻水循環(huán)系統(tǒng)工作正常。
???3.對(duì)稱性差
???對(duì)稱性不但影響直立袋的外觀，還會(huì)影響其密封性能。直立袋最常見的不對(duì)稱性往往體現(xiàn)在底料部分，由于底料張力控制不當(dāng)，會(huì)造成底面圓孔變形或因與主料張力不匹配而產(chǎn)生褶皺，熱封強(qiáng)度降低。當(dāng)?shù)琢蠄A孔發(fā)生變形時(shí)，要適當(dāng)降低放料張力，并在熱封時(shí)增加等待時(shí)間進(jìn)行修正，以使袋底四層交匯部位充分熱合。另外，袋型不對(duì)稱還會(huì)與光電跟蹤、放料、光標(biāo)設(shè)計(jì)、膠輥平衡度、步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)的同步等因素有關(guān)。此問題要根據(jù)不同產(chǎn)品、不同制袋設(shè)備在具體操作時(shí)予以解決。
異型袋、直立袋的異軍突起，為軟包裝行業(yè)帶來了新的經(jīng)濟(jì)增長亮點(diǎn)。由于它們能帶來無盡的商機(jī)，目前眾多軟包裝企業(yè)紛紛引進(jìn)相應(yīng)的設(shè)備和制作技術(shù)，以求推動(dòng)企業(yè)快速發(fā)展。
